CMC合金(銅鉬銅合金)是一種平面型多層復(fù)合材料是一種熱電性能優(yōu)良的電子封裝及熱沉材料，與Mo/Cu、W /Cu等材料相比，其生產(chǎn)成本低，平面導(dǎo)熱性好，且致密度極高，是目前國(guó)內(nèi)外大功率電子元器件首選的封裝材料。
早在上世紀(jì)90年代，國(guó)外專家就對(duì)CMC合金進(jìn)行了研究，制備出了高性能的CMC合金復(fù)合材料，并且在相關(guān)領(lǐng)域得到了應(yīng)用。
國(guó)內(nèi)對(duì)于Mo/Cu多層復(fù)合材料的相關(guān)研究開始于近幾年，主要研究在西北有色金屬研究院、中鏨集團(tuán)材料研究中心、中南大學(xué)、北京鋼鐵研究總院、北京科技大學(xué)等一些科研機(jī)構(gòu)進(jìn)行，并未形成規(guī)模生產(chǎn)，而且在相關(guān)制備技術(shù)及產(chǎn)品性能穩(wěn)定性方面，跟國(guó)外還存在較大差距。
由于CMC合金材料也是屬于一種復(fù)合板材，因此，從制備的可行性上講，大部分制備復(fù)合多層材料的方法都可以用來(lái)制備CMC合金材料或作為參考。
